L'8 ottobre, il Marina Bay Sands Convention Centre di Singapore si è animato con l'apertura ufficiale dell'Asia Data Centre Exhibition (DCWA) 2025. Beisit ha presentato i suoi più recenti successi tecnologici e le migliori pratiche applicative del settore attraverso diversi prodotti e soluzioni di connettori fluidici certificati OCP (Open Compute Project), unendosi ad altri operatori del settore nell'esplorazione di nuove opportunità nell'ambito delle infrastrutture digitali.
I punti salienti della mostra
Tra i numerosi stand espositivi, quello di Beisit ha registrato un'affluenza costante e un flusso continuo di professionisti in cerca di informazioni, diventando così uno degli stand più discussi di questa edizione della fiera.
Prodotti esposti
Collettore (Modulo di distribuzione/raccolta del flusso):
Realizzata con un corpo in acciaio inossidabile e materiali di tenuta ad alte prestazioni, offre un'eccezionale resistenza alla pressione;
Supporta la distribuzione del flusso parallelo multicanale con allocazione del flusso uniforme e stabile;
Design modulare compatibile con diverse serie di raccordi a innesto rapido;
Applicazioni tipiche: distribuzione di raffreddamento a liquido a livello di armadio rack, raffreddamento di cluster di server multi-GPU.
Tubi di ingresso/ritorno:
Struttura rinforzata multistrato che offre un'eccezionale resistenza alla pressione;
Ampia compatibilità con diverse temperature e straordinaria resistenza all'invecchiamento a lungo termine;
Conforme agli standard industriali internazionali, offre una qualità garantita a lungo termine;
Applicazioni tipiche: trasferimento del refrigerante tra vani armadio, collegamenti di scambiatori di calore a livello di apparecchiatura.
Serie di connettori rapidi:
Serie UQD/UQDB: funzionamento senza sforzo, inserimento e rimozione semplici, prestazioni di tenuta superiori;
Serie BMQC: design a accoppiamento cieco con elevata capacità di tolleranza, supporta la sostituzione a caldo;
Serie LQC: design compatto e leggero per ambienti con spazio limitato; utilizza un meccanismo di bloccaggio filettato che consente una connessione e una disconnessione agevoli anche sotto pressione operativa; funzionamento semplice con sicurezza e affidabilità garantite;
L'intera gamma è conforme agli standard aperti OCP e viene sottoposta a rigorosi test di resistenza all'inserimento/estrazione per soddisfare i requisiti operativi a lungo termine dei data center.
Pannello combinato con tappo a scomparsa:
Presenta molteplici interfacce a spina cieca con un'eccellente tolleranza al disallineamento;
Garantisce una distribuzione precisa del flusso, supportando applicazioni ad alta portata;
Applicazioni tipiche: sistemi di raffreddamento a liquido per rack completi, nodi di calcolo ad alta densità.
Data di pubblicazione: 10 ottobre 2025